玻璃显示mini LED化学镍钯金生产线
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<P>全自动玻璃半导体电镀厚铜生产线：</P> <P>应用范围</P> <P>1、适用于各类型玻璃半导体封装企业，企业实验室的全自动玻璃电镀设备</P> <P>2、适用于TGV(3D封装与玻璃通孔)、金属化玻璃半导体</P> <P>产品优势</P> <P>1、铜厚均匀性需要达到：单槽极差R≤7um(铜厚30um)，COV≤10%</P> <P>2、采用模具密封挂具，保证产品和挂具的精密配合导电，减少挂具上铜风险，保证玻璃产品不碎片，电镀厚铜</P>
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