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全自动玻璃半导体电镀厚铜生产线
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  • 全自动玻璃半导体电镀厚铜生产线

全自动玻璃半导体电镀厚铜生产线

全自动玻璃半导体电镀厚铜生产线：

应用范围

1、适用于各类型玻璃半导体封装企业，企业实验室的全自动玻璃电镀设备

2、适用于TGV(3D封装与玻璃通孔)、金属化玻璃半导体

产品优势

1、铜厚均匀性需要达到：单槽极差R≤7um(铜厚30um)，COV≤10%

2、采用模具密封挂具，保证产品和挂具的精密配合导电，减少挂具上铜风险，保证玻璃产品不碎片，电镀厚铜

产品分类：

全自动玻璃半导体电镀厚铜生产线

关键词：

玻璃显示mini LED化学镍钯金生产线

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  • 产品描述
    • 商品名称: 全自动玻璃半导体电镀厚铜生产线

    <P>全自动玻璃半导体电镀厚铜生产线：</P> <P>应用范围</P> <P>1、适用于各类型玻璃半导体封装企业，企业实验室的全自动玻璃电镀设备</P> <P>2、适用于TGV(3D封装与玻璃通孔)、金属化玻璃半导体</P> <P>产品优势</P> <P>1、铜厚均匀性需要达到：单槽极差R≤7um(铜厚30um)，COV≤10%</P> <P>2、采用模具密封挂具，保证产品和挂具的精密配合导电，减少挂具上铜风险，保证玻璃产品不碎片，电镀厚铜</P>

    全自动玻璃半导体电镀厚铜生产线：

    应用范围

    1、适用于各类型玻璃半导体封装企业，企业实验室的全自动玻璃电镀设备

    2、适用于TGV(3D封装与玻璃通孔)、金属化玻璃半导体

    产品优势

    1、铜厚均匀性需要达到：单槽极差R≤7um（铜厚30um），COV≤10%

    2、采用模具密封挂具，保证产品和挂具的精密配合导电，减少挂具上铜风险，保证玻璃产品不碎片，电镀厚铜

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