智能手机 指纹识别芯片和摄像头CIS芯片 镀层材料应用
光通讯
应用范围
适用于各类型晶圆级封装企业 企业实验室的全自动晶圆电镀设备
适用于TSV(3D封装与硅通孔) Bumping(倒装焊)工艺
适用于2～12”晶圆
产品优势
设备全自动化操作
干进干出
可以兼容不同种类的电镀需求: ( Cu 、Sn 、Sn-Ag 、 Ni 、Au )
采用工控机控制、Windows操作系统
具有EAP系统+视频监控记录
为客户定制设备与药水整套解决方案
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