智能手机 指纹识别芯片和摄像头CIS芯片 镀层材料应用
6G
应用范围
适用于各类型晶圆级封装企业 企业实验室的全自动晶圆电镀设备
适用于TSV(3D封装与硅通孔) Bumping(倒装焊)工艺
适用于2～12”晶圆
产品优势
设备全自动化操作
干进干出
可以兼容不同种类的电镀需求: ( Cu 、Sn 、Sn-Ag 、 Ni 、Au )
采用工控机控制、Windows操作系统
具有EAP系统+视频监控记录
为客户定制设备与药水整套解决方案
北斗卫星 TSV、镀层技术和材料应用
iPhone AirPods 柔性线路FPC技术和材料应用
远程智导
预警
电子对抗
获取公司最新资料
公司是一家专业从事制冷设备研发，生产，销售 一体的企业
手机扫一扫
关注公众号
广东芯华镁半导体技术有限公司
-
地址:惠州市惠阳三和开发区天星二路
电话: 13802866285（吴总） -
13542710634（陈经理）
邮箱: sales@sinhuamay.cn
网站: www.sinhuamay.cn
SAF Coolest v1.3.1.2 设置面板 XDNSX-ZDUZ-TVSQE-AAW
无数据提示
Sorry，当前栏目正在更新中，敬请期待!
您可以查看其他栏目或返回 首页