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关于我们
广东芯华镁半导体技术有限公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体的半导体设备专业制造商,致力于电镀设备制造近20年,生产厂地位于广东省惠州市,厂房占地面积30000m²。我司拥有一批训练有素的生产技术骨干,具备多年从事电镀设备研发和生产的经验与实力,我们的实力,源自于我们在行业近20年的积淀。我们的产品主要涵盖晶圆半导体,玻璃半导体、陶瓷半导体、贵金属半导体、可阀半导体等专业设备,广泛应用于国防航天、航空医疗、5G、数字信息、光通、半导体、大型数据基站、军品智导等高科技领域。


20
行业经验20年


30000
厂房占地面积


200
拥有员工人数


500
合作客户500+
厂区一览

数控激光切割机

数控车床

CNC加工中心

CNC加工中心1
NEWS
新闻资讯
2025-07-10
半导体电镀设备具备高精度、效率和高自动化水平的特点。设备配备了先进的控制系统,能够精确控制电流、时间等参数,确保镀层的均匀性和质量。好的电镀液循环和废液处理系统减少了资源消耗和环境影响。
2025-07-10
电镀生产线是现代工业生产中不可或缺的一部分,它涉及电化学领域,通过特定的工艺过程,在镀件表面形成一层金属镀层,以改变镀件的表面特性或尺寸大小,提升其耐腐蚀性、表面硬度和抗高温氧化性等性能。
2025-07-10
在当今全球科技竞赛中,半导体设备技术作为半导体产业链的核心环节,正经历着变革与创新。随着人工智能、汽车电子、物联网等新兴领域的蓬勃发展,半导体器件的需求呈现爆炸式增长,这不仅推动了半导体设备市场的持续扩张,也加速了技术前沿的探索与创新进展。本文将深入探讨半导体设备技术的新动态,分析其创新趋势,并展望未来的发展路径。
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