垂直连续式电镀装备
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垂直连续式电镀装备

镀材两侧喷洒及底部吸入电镀效率高、镀材双面均匀性好。 微小气泡(Micro Bubble)不易滯留在孔內、适合盲孔填镀。  阴极夹点无接触镀液、不会产生铜渣析出的問題、适合生产一次电镀、图形电镀、盲孔/ 通孔电镀/ 填孔电镀。  垂直连续式的阳极连续排列、不会产生分层电镀現象。 全线喷流采用大流量低压力喷嘴,增加药水的循环效率和药水对板面覆盖更均匀。 阳极结构简单、维护保养容易。  无框架设计,做薄板能力强,薄厚板可以兼顾。  电镀均匀性好,提高制程能力及良率。 电镀夹点不易上铜,电镀效率≥98%,铜耗少。  设备自动化高,数字化,对接工业4.0容易。  设备运行稳定,稼动率高/维护成本低。 工艺应用能力强,换药水特性则可适应各类填孔产品。 设备制造全工序高精密自制。 
产品分类:

D-VCP垂直连续电镀装备

关键词:

垂直连续式电镀装备


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  • 产品描述
    • 商品名称: 垂直连续式电镀装备

    镀材两侧喷洒及底部吸入电镀效率高、镀材双面均匀性好。 微小气泡(Micro Bubble)不易滯留在孔內、适合盲孔填镀。  阴极夹点无接触镀液、不会产生铜渣析出的問題、适合生产一次电镀、图形电镀、盲孔/ 通孔电镀/ 填孔电镀。  垂直连续式的阳极连续排列、不会产生分层电镀現象。 全线喷流采用大流量低压力喷嘴,增加药水的循环效率和药水对板面覆盖更均匀。 阳极结构简单、维护保养容易。  无框架设计,做薄板能力强,薄厚板可以兼顾。  电镀均匀性好,提高制程能力及良率。 电镀夹点不易上铜,电镀效率≥98%,铜耗少。  设备自动化高,数字化,对接工业4.0容易。  设备运行稳定,稼动率高/维护成本低。 工艺应用能力强,换药水特性则可适应各类填孔产品。 设备制造全工序高精密自制。 

    D-VCP垂直连续电镀优势: 

    镀材两侧喷洒及底部吸入电镀效率高、镀材双面均匀性好。

    微小气泡(Micro Bubble)不易滯留在孔內、适合盲孔填镀。 

    阴极夹点无接触镀液、不会产生铜渣析出的問題、适合生产一次电镀、图形电镀、盲孔/ 通孔电镀/ 填孔电镀。 

    垂直连续式的阳极连续排列、不会产生分层电镀現象。

    全线喷流采用大流量低压力喷嘴,增加药水的循环效率和药水对板面覆盖更均匀。

    阳极结构简单、维护保养容易。 

    无框架设计,做薄板能力强,薄厚板可以兼顾。 

    电镀均匀性好,提高制程能力及良率。

    电镀夹点不易上铜,电镀效率≥98%,铜耗少。 

    设备自动化高,数字化,对接工业4.0容易。 

    设备运行稳定,稼动率高/维护成本低。

    工艺应用能力强,换药水特性则可适应各类填孔产品。

    设备制造全工序高精密自制。 
     

     

     

     

     

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