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全自动晶圆半导体化学镍钯金设备
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  • 全自动晶圆半导体化学镍钯金设备

全自动晶圆半导体化学镍钯金设备

全自动晶圆半导体装备：

特性和规格

1、兼容2寸～12寸

2、至多可配至3个Load Port

3、至多可配至4种预湿腔体，真空控制

4、至多可配至20个电镀腔体: Cu,Sn/Ag, Ni

5、至多可配至4 个清洗腔体

6、片内均一性: <5% (最大-最小/2 平均)重复性: <3，COP: < 2.0 μm

产品优势

1、 设备尺寸，以客户实际需求定制

2、全自动智能化、数字化、高制程能力、高良率、节能环保

3、可实现MES系统信息交互，工艺流程实时记录，可实现不同工艺、不同自动化程度的配置

产品分类：

全自动晶圆半导体化学镍钯金设备

关键词：

晶圆半导体电镀厚铜生产线

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  • 产品描述
    • 商品名称: 全自动晶圆半导体化学镍钯金设备

    <P>全自动晶圆半导体装备：</P> <P>特性和规格</P> <P>1、兼容2寸～12寸</P> <P>2、至多可配至3个Load Port</P> <P>3、至多可配至4种预湿腔体，真空控制</P> <P>4、至多可配至20个电镀腔体: Cu,Sn/Ag, Ni</P> <P>5、至多可配至4 个清洗腔体</P> <P>6、片内均一性: &lt;5% (最大-最小/2 平均)重复性: &lt;3，COP: &lt; 2.0 μm</P> <P>产品优势</P> <P>1、 设备尺寸，以客户实际需求定制</P> <P>2、全自动智能化、数字化、高制程能力、高良率、节能环保</P> <P>3、可实现MES系统信息交互，工艺流程实时记录，可实现不同工艺、不同自动化程度的配置</P>

    全自动晶圆半导体装备：

    特性和规格

    1、兼容2寸～12寸

    2、至多可配至3个Load Port

    3、至多可配至4种预湿腔体，真空控制

    4、至多可配至20个电镀腔体: Cu,Sn/Ag, Ni

    5、至多可配至4 个清洗腔体

    6、片内均一性: <5% (最大-最小/2 平均)重复性: <3，COP: < 2.0 μm

    产品优势

    1、设备尺寸，以客户实际需求定制

    2、全自动智能化、数字化、高制程能力、高良率、节能环保

    3、可实现MES系统信息交互，工艺流程实时记录，可实现不同工艺、不同自动化程度的配置

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