晶圆半导体电镀厚铜生产线
关键词：
产品
新闻
下载
<P>全自动晶圆半导体装备：</P> <P>特性和规格</P> <P>1、兼容2寸～12寸</P> <P>2、至多可配至3个Load Port</P> <P>3、至多可配至4种预湿腔体，真空控制</P> <P>4、至多可配至20个电镀腔体: Cu,Sn/Ag, Ni</P> <P>5、至多可配至4 个清洗腔体</P> <P>6、片内均一性: <5% (最大-最小/2 平均)重复性: <3，COP: < 2.0 μm</P> <P>产品优势</P> <P>1、 设备尺寸，以客户实际需求定制</P> <P>2、全自动智能化、数字化、高制程能力、高良率、节能环保</P> <P>3、可实现MES系统信息交互，工艺流程实时记录，可实现不同工艺、不同自动化程度的配置</P>
关键词：
获取公司最新资料
公司是一家专业从事半导体设备研发，生产，销售 一体的企业
手机扫一扫
关注公众号
广东芯华镁半导体技术有限公司
-
地址:惠州市惠阳三和开发区天星二路
电话: 13802866285（吴总） -
13542710634（陈经理）
邮箱: sales@sinhuamay.cn
网站: www.sinhuamay.cn
SAF Coolest v1.3.1.2 设置面板 XDNSX-ZDUZ-TVSQE-AAW
无数据提示
Sorry，当前栏目正在更新中，敬请期待!
您可以查看其他栏目或返回 首页